印刷电路板(pcb)是众多电子设备的核心部件，汽车工业也越来越依赖于没有任何弱点的pcb。为了确保顶级的检验质量，博世公司在国际上非常活跃欧姆龙技术。第三代VT-X750 3D x射线检测系统基于超高速计算机断层扫描(CT)，以确保在生产过程中对隐藏的焊接区域进行精确和可靠的检测。焊接缺陷，如“枕中头”或BGA、LGA、THT和其他离散组件中的空洞，可以比其他层析方法更好地检测。例如，CT过程的图像质量明显高于层压摄影或层析合成。
速度快，分辨率高
汽车应用对质量标准的要求越来越高，以满足到2025年自动驾驶系统控制级别4和5的要求。因此，组件的开发变得更加复杂和强大，在这种情况下，pcb变得更小，而它们的组装密度正在增加。由于高质量和安全要求，百分之百可靠的pcb是必不可少的。由于汽车零部件的巨大复杂性，对自动化和高质量测试的需求增加了，国际汽车集团对检测技术的质量提出了严格的要求。使用博世使用的VT-X750 3D-AXI AVL设备，可以在不停止组装的情况下进行检查。这保证了高速度和更好的分辨率。CT过程提供了真正的3D数据，作业者和程序员也可以使用。
人工智能缩短编程时间
无故障处理是VT-X750单元的重点，市场上最新的3D CT AXI技术。传统的x射线解决方案仅限于bga、lga或THT等部件的检测，而VT-X750采用了高速计算机断层扫描(CT)技术。与之前的VT-X750型号相比，技术改进使循环时间提高了1.5倍，使新的VT-X750成为第一个可行的在线CT AXI解决方案。除此之外，还有创新的AI功能，可以减少编程时间，减少操作员编程的大量精力，在不到60秒的时间内创建BGA，包括自动提取精确测量。VT-X750软件通过自动校正x射线管电压、电流曝光时间和CT值来调整对比度图像。可以连接自行系统。
VT-X750支持博世和其他用户对PCBA设计的高级检查，没有设计限制。除此之外，还有全3D CT数据处理和制造业物联网项目的实施。因此，它对简化PCB检查，加强汽车部门的质量，缓解员工，提高总体安全做出了宝贵的贡献。
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